真空鍍膜技術(shù)成為電鍍行業(yè)的發(fā)展趨勢

隨著市場多元化的不斷需求,對于很多企業(yè)來說需要根據(jù)其產(chǎn)品的工序購置不同的機(jī)器設(shè)備,鎮(zhèn)空鍍膜行業(yè)來說,如果一臺機(jī)器就能完成從鍍膜前處理到鍍膜后處理,中間不需要人工干預(yù)不需要轉(zhuǎn)換工序,那么無疑是企業(yè)的香餑餑,在單設(shè)備上實現(xiàn)一體化多功能成為了鍍膜設(shè)備行業(yè)企業(yè)的共同需求。

科技的不斷創(chuàng)新和發(fā)展,高度集成成為了許多行業(yè)的發(fā)展趨勢,真空鍍膜設(shè)備行業(yè)更是如此,隨著真空技術(shù)的發(fā)展、真空鍍 膜的高性價比以及傳統(tǒng)電鍍對環(huán)境的污染迫使真空鍍膜成為了主流，在近十幾年來,我國的真空鍍膜設(shè)備因企業(yè)的大量需求而迅速發(fā)展。隨著科技和經(jīng)濟(jì)的提升,各種類型各種鍍膜I藝的真空鍍膜設(shè)備在不斷的增加,其功能也越來越完善。

真空鍍膜設(shè)備普遍應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn),無論是小產(chǎn)品還是大產(chǎn)品、金屬制品還是塑膠制品、亦或者陶瓷、芯片、 電路板、玻璃等產(chǎn)品,基本上所有需要進(jìn)行表面處理鍍膜的都需要用到。在鍍膜方式上,比較普遍的是采用蒸發(fā)鍍或者磁控濺射鍍或者離子鍍,在控制技術(shù)上,更多的應(yīng)用先進(jìn)的計算機(jī)技術(shù)和微電子技術(shù),使得真空鍍膜設(shè)備更具高效性和智能自動化。

不導(dǎo)電( NCVM )鍍膜設(shè)備NCVM又稱不連續(xù)鍍膜技術(shù)或不導(dǎo)電電鍍技術(shù),是一種起緣普通真空電鍍的高新技術(shù)。真空電鍍,簡稱vm，是vacuum metalization的縮寫。它是指金屬材料在真空條件下,運(yùn)用化學(xué)和物理等特定手段進(jìn)行有機(jī)轉(zhuǎn)換，使金屬轉(zhuǎn)換成粒子,沉積或吸附在塑膠材料的表面,形成膜,也就是我們所謂的鍍膜。真空不導(dǎo)電電鍍,又稱ncvm ,是英文Nonconductive vacuum metalization的縮寫。它的加工工藝高于普通真空電鍍，期加工制程比普通制程要復(fù)雜得多。

進(jìn)口不導(dǎo)電( NCVM )鍍膜設(shè)備應(yīng)用于塑料電子產(chǎn)品:手機(jī)外殼、手機(jī)按鍵、電腦、 數(shù)碼、電子通信等的表面鍍制不導(dǎo)電膜( NCVM)。大功率蒸發(fā)系統(tǒng),可控硅控制,重復(fù)性、穩(wěn)定性高獨(dú)有鍍透電極設(shè)計,配置石英晶振,可控制任何膜層厚度擁有專利的工件架技術(shù),轉(zhuǎn)速平穩(wěn)可調(diào),產(chǎn)量大且良品率高。

NCVM是采用鍍出金屬及盡緣化合物等薄膜,利用相互不連續(xù)之特性，得到終極外觀有金屬質(zhì)感且不影響到無線通訊傳輸之效果。首先要實現(xiàn)不導(dǎo)電,滿足無線通訊產(chǎn)品的正常使用;其次要保證”金屬質(zhì)感”這一 重要的外觀要求;最后通過U V涂料與鍍膜層結(jié)合,終極保證產(chǎn)品的物性和耐候性,滿足客戶需求。NCVM可應(yīng)用于各種塑料材料,如PC、 PC+ABS ABS. PMMA、NYLON、工程塑料等,它更符合制作工藝的綠色環(huán)保要求，無鉻( Non-Chrome )電鍍制品的替換技術(shù),適用于所有需要表面處理的塑料類產(chǎn)品,特別適用于有訊號收發(fā)的3C產(chǎn)品,尤其是在天線蓋四周區(qū)域,如Mobile-phone、PDA、Smart Phone、GPS 衛(wèi)星導(dǎo)航、藍(lán)牙耳機(jī)等。

美國野馬真空公司所制造的不導(dǎo)電膜鍍膜設(shè)備是新技術(shù)、新產(chǎn)品、新工藝層出不窮,其產(chǎn)品價值高,市場潛力大,盈利空間大,將逐步替換傳統(tǒng)電鍍產(chǎn)業(yè)而成為主流的塑料類產(chǎn)品表面處理技術(shù)，將為企業(yè)和社會帶來明顯的經(jīng)濟(jì)效益和社會效益。蒸發(fā)鍍膜設(shè)備運(yùn)行與維護(hù)。

蒸發(fā)鍍膜設(shè)備工作方式就是置待鍍材料和被鍍基板于真空室內(nèi)，采用一 定方法加熱待鍍材料,使之蒸發(fā)、升華,并飛行濺射到被鍍基板表面凝聚成膜的工藝.在真空條件下成膜可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在 飛向基板過程中于分子的碰撞,減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)(如氧化等) , 以及減少成膜過程中氣體分子進(jìn)入薄膜中成為雜質(zhì)的量,從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與基板的附著力。通常真空蒸鍍要求成膜室內(nèi)壓力等于或低于10-2Pa ,對于蒸發(fā)源與基板距離較遠(yuǎn)和薄膜質(zhì)量要求很高的場合,則要求壓力更低。